英特尔基带 x75基带比x70强在哪

苹果手机的信号问题，一直以来都是广大果粉关注的焦点。为了优化这一短板，并减少对高通芯片的依赖，苹果早在几年前就开始了自研5G基带的计划。2019年，苹果大手笔X了英特尔大部分智能手机调制解调器业务，不仅包括知识产权、设备，还吸纳了英特尔的相关团队，这一举措极大加速了苹果在基带研发上的进程。

苹果的自研5G基带并非一帆风顺。尽管技术上并未出现严重问题，外界却曾曝出苹果研发进展遭遇挫折的消息。问题的根源并非技术本身，而是在开发过程中，苹果涉嫌侵犯了高通的两项专利。虽然这一问题在技术上并不难以解决，苹果可以通过支付一定的专利费用获得授权，但这一曲折的经历仍然给苹果的基带研发增添了不小的挑战。

《》分析认为，苹果开发自己的基带芯片是迟早的事，最大的悬念在于时机的把握。业界普遍预测，高通仍将是苹果调制解调器供应商，至少在未来几年内，苹果的iPhone系列仍将继续依赖高通提供的基带芯片。根据分析师的预计，苹果自研的基带芯片最快要等到2025年才有可能投入使用。

在2023年推出的iPhone 15系列中，四款新机预计将全部配备高通最新的骁龙X70调制解调器。该款调制解调器于今年2月正式发布，继承了iPhone 14系列使用的骁龙X65调制解调器的技术优势，支持高达10Gbps的理论下载速度，并且在降低功耗方面做出了显著改进。新加入的人工智能功能，也能有效提升数据传输的平均速度。

根据海通国际证券的分析师Jeff Pu在最新的报告中提到的观点，2024年发布的iPhone 16系列预计将搭载骁龙X75调制解调器。虽然这款芯片目前尚未公开，但有预期指出，X75将继续采用台积电的4nm制程工艺，这将进一步提升电源效率和性能。

对于苹果而言，自研5G基带芯片不仅能够减少对外部供应商的依赖，还能在提升设备兼容性的有效控制成本。通过自主研发的5G调制解调器，苹果能够优化硬件与软件之间的协同作用，从而让iPhone在通信能力上更具竞争力。

虽然苹果曾表示其自研5G基带芯片有望在2023年的iPhone系列中亮相，但根据当前的研发进度，苹果最终实现这一目标可能还需要几年的时间。我们仍需等待苹果在5G芯片领域的全面过渡。