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在新年伊始的盛会中，Intel在CES展览会上展示了其最新的技术成果。1月11日，公司发布了11代Rocket Lake-S桌面处理器，并同步推出了为了更好地发挥处理器性能而特别适配的Intel 500系列全新芯片组，其中包括Z590、B560和H510等型号。

与此Intel的合作伙伴华擎科技也迅速响应，同步上架了ASRock的Intel 500系列芯片组主板。首批产品将涵盖Taichi、Steel Legend、Extreme和Pro4等多个系列。在中阶i5+B系主板方案中，玩家们对搭载B560芯片组的ASRock B560M Pro4主板表现出了浓厚的兴趣。

这款B560M Pro4主板有两个版本，分别是B560M Pro4和B560M Pro4/ac。两者最显著的区别在于无线模块。ac版标配了双频Dual Band 802.11ac WiFi，支持蓝牙V4.2技术，同时兼容2.4GHz和5GHz通道以及IEEE 802.11a/b/g/n/ac标准。而B560M Pro4则保留了WiFi无线模块接口，方便用户自行加装升级。

ASRock Pro4系列主板作为入门级首选，其B560M Pro4在保持优秀用料与设计的一直保持着不俗的性能。该主板采用了8相供电方案和8Pin供电接口设计，支持最新的第11代Intel酷睿处理器以及第10代Intel酷睿处理器，为高级玩家提供了更高的性能释放。开启ASRock BFB功能还能带来意想不到的性能提升。

华擎科技为ASRock 500系列主板加入了Base Frequency Boost（简称BFB）技术，这项技术能够解锁十代以上非K酷睿处理器的功耗上限，充分发挥处理器的睿频极限性能。为了保障主板的长期稳定运行以及BFB技术的有效发挥，ASRock B560M Pro4配备了体积庞大、性能出众的供电散热模块，使得解锁后的供电部分具有更好的散热效能。

在内存规格方面，ASRock B560M Pro4主板的DIMM插槽支持最高DDR4 4800MHz（OC）频率，能够与最新十一代酷睿处理器完美配合，解锁内存高频率限制。在扩展性方面，该主板支持PCIe4.0协议的设备，这意味着Intel用户现在可以享受最新的PCIe4.0设备带来的体验。

在储存接口方面，ASRock B560M Pro4提供了M.2插槽2和SATA3接口6的规格。其中M2_1支持PCIe Gen4 x 4协议，并配备了强劲的散热模块；而M2_2则支持PCIe Gen3 x 4和SATA3协议。

在I/O面板方面，Pro4版本与其他型号有所区别。具体来说，ac版的DisplayPort显示接口缺失，但多出一组天线接口用于无线网卡连接。其余的I/O面板规格包括PS/21、U2.02、HDMI1、U 3.2 Gen14、RJ45有线网络1和音频接口3等。

至于前侧接口规格，则包括了U 3.2 Gen12（其中包含Typc-C类型接口1）以及U2.02等类型。还有风扇接口、CPU散热器风扇接口两个、系统风扇接口三个、12VRGB风扇接口两个和可编程5VRGB接口两个等豪华配置。