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TMTPOST报道——北京星云集成电路有限公司（Xingyun IC），一家由清华大学毕业生创立的企业，于周二宣布已完成数轮天使轮及天使+轮融资，累计金额达数十币。

本项目的投资者包括多家领先战略合作伙伴及知名金融机构，如紫扑AI、仁爱集团、卡斯塔尔、奇迹加等清华校友资本等。

星云IC的创始人兼首席执行官吉宇向亚洲金融表示，公司计划在2026年实现AI组装产品的规模化生产。

自2023年8月成立以来，星云IC专注于开发下一代高性能GPU芯片，特别适用于大型模型推理应用。其核心团队由清华大学及全球顶尖芯片公司的专家组成，是国内芯片领域的一支强大力量。

吉先生，现年31岁，是清华大学物理学学士及计算机架构学博士的毕业生。他曾是华为的“年轻才俊”之一，专长于建筑学和AI芯片的设计，为华为Ascend芯片的发展做出了显著贡献。

星云IC的联合创始人兼首席技术官于洪民先生，是一位半导体开发领域的专家。他曾在百度、华为及地平线机器人公司等企业担任芯片的设计和生产领导职务，拥有超过十年的经验，并领导过百人以上的工程师团队进行芯片的开发和大规模生产。

吉先生解释道，当今的大型语言模型基础设施类似于上世纪80年代的巨型机系统。AI和计算的未来将建立在“白盒”组装系统之上，类似于个人电脑和互联网行业的演变。

星云IC致力于为AI行业打造一个类似过去PC制造商所采用的基础平台。通过采用异构计算和白盒硬件模型，该公司旨在革新大型模型计算系统，降低AI模型的成本并提高其质量。

星云IC的目标是将一个或两个专门设计的GPU整合到通用的x86服务器中，从而形成一个低成本、高性能的产品，能够支持AI模型的内存密集型需求。这种做法利用组装组件高效构建AI系统，与当前高成本、专属解决方案形成了重大区别。

吉先生的愿景是实现在降低计算边际成本的使AI模型的扩展和性能更加有效。他认为，如果AI硬件能够以亲民的价格为消费者所拥有，那么整个行业将迎来一个由零边际成本驱动的快速软件式增长期。

在这样一个AI处理能力需求激增的时代，星云IC的独特方法显得尤为引人注目。国内的GPU芯片公司如翱字科技、Enflame Technology以及摩尔线程等都在开展IPO辅导工作，突显了AI芯片市场的巨大潜力。

在11月18日举行的第21届国际半导体博览会中，全球半导体产业协会预测AI将持续推动半导体行业的增长。预计到年，全球AI芯片市场将有望达到1万亿美元规模，年均复合增长率高达8%。

此AI芯片市场的蓬展为星云IC等企业提供了广阔的机会，使其成为主导AI芯片生产的关键力量。