电脑金手指是什么 金手指在哪个位置

金手指（Gold Finger）详解

在电子设备中，尤其是电脑内存条和显卡上，我们可以看到一排排金的导电触片，它们被统称为“金手指”。而在PCB（印刷电路板）设计制作领域，金手指作为一种边缘连接器，通过connector的插接实现了板件对外连接的网络出口。

金手指的主要功能便是连接，因此它必须具备出色的导电性能、耐磨性、抗氧化性和耐腐蚀性。这些特性保证了金手指在电路中的稳定性和可靠性。

接下来，我们详细解析金手指的分类。

1. 常规金手指（齐平手指）

这类金手指位于板边，其焊盘以整齐划一的长度和宽度排列成长方形。它们常被应用于网卡、显卡等设备上，数量较多。

2. 长短金手指（不平整金手指）

这类金手指的焊盘长度不一，呈长方形排列，主要被用于存储器、U盘、读卡器等设备。其独特的长度设计满足了不同设备的连接需求。

3. 分段金手指（间断金手指）

该类金手指的焊盘位于板边，并且它们的长度不一，同时前段有断开的设计。这种设计在特定的电路板中有所应用。

在深亚电子的PCB设计中，对于金手指的处理有着严格的规范。

1. 耐磨性增强

为了提高金手指的耐磨性，通常会对金手指进行电镀硬金处理，以增强其耐用性。

2. 倒角处理

金手指的倒角处理是必不可少的步骤，通常采用45°的角度进行倒角。如果没有进行倒角处理或角度不符合规范，都将被视为设计问题。

3. 整块阻焊开窗处理

在PCB设计中，金手指区域需要进行整块的阻焊开窗处理，而PIN则不需要进行钢网开窗。

4. 焊盘与金手指的距离要求

沉锡、沉银焊盘与金手指顶端的距离需至少为14mil，设计时建议焊盘距离金手指位至少1mm，包括过孔焊盘。

5. 金手指表层处理

为了确保连接的稳定性，金手指的表层不应铺设铜质材料。

6. 内层削铜处理

在金手指的内层所有层面中，需要进行削铜处理，通常削铜的宽度要大于3mm。这包括半手指削铜和整个手指削铜两种方式。