苹果4拆机图解（详细步骤图解，零基础轻松掌握）
日本经济新闻（中文版：日经中文网）拆解调查了苹果新款智能手机 iPhone 14 的旗舰机型，发现零部件总成本较 2021 年推出的机型大幅上涨约 20%，创历史新高。由于新款 iPhone 14 缺乏新功能，苹果的策略仍是以超高性能器件为卖点，例如电路线宽为 4 纳米的自行设计半导体和相机零部件等。但在美国等市场未提高价格，使利润率面临压力。
日本经济新闻在进行智能手机拆解调查的 Fomalhaut Techno Solutions 公司（东京都千代田区）的协助下，拆解了 9 月发布的 iPhone 14 系列的 3 款机型。
iPhone 14 Pro 于 9 月 16 日发布
根据 Fomalhaut 的估算，14 Pro Max 的零部件总成本为 501 美元，比去年的 13 Pro Max 高出 60 多美元。自 2018 年推出最顶级的 Max 机型以来，成本一直保持在 400~450 美元之间，本次一下上涨了 60 多美元，零部件成本无论是总价还是涨幅均为 2018 年以来最大。
虽然 iPhone 在日本市场的价格逐年上涨，但苹果在美国市场把 14 Pro Max 的最低容量机型的价格保持在 1099 美元，这与 2018 年的同等型号 Xs Max 相同。零部件价格的上涨并没有直接转嫁到销售价格上，这成为压低利润率的一个因素。
成本上升的主要原因是半导体。在 iPhone 14 系列中，高端的 Pro 和 Pro Max 机型使用的主要半导体是采用苹果自身设计的最新芯片 A16 Bionic。这些零部件的价格达到 110 美元，是去年 13 Pro Max 中安装的 A15 芯片的 2.4 倍多。苹果引进了最新技术，实现了 4 纳米的电路线宽。目前，只有台积电（TSMC）和韩国三星电子这两家企业具备实际量产能力。
拆解后的 iPhone 14 Pro。半导体和相机部件的超高功能脱颖而出
Fomalhaut 的柏尾南壮指出，“由于无法靠新功能决一胜负，苹果的战略是通过安装高性能器件来实现差异化”。
相机零部件的性能也有所提高。被称为 CMOS 传感器，起到相机视网膜作用的图像半导体由索尼集团制造。3 个后置摄像头中最大 1 个图像传感器的尺寸增大了 3 成，价格也贵出约 5 成，达到 15 美元。
索尼的传感器具有独特的堆叠结构，可以通过更小的传感器尺寸来确保每个像素的面积，确保亮度并抑制噪点，即使不依靠人工智能（AI）等软件处理也可以拍摄出高质量的照片。
本次的新 iPhone 通过扩展此类传感器零部件，把像素增加到 4800 万，达到之前的 4 倍，使拍照更加清晰。
相机零部件费用增加的背景是激烈的竞争。谷歌、三星电子、小米、OPPO 等智能手机厂商使用谷歌的 Android（安卓）操作系统，这些厂商也在不断增强相机性能，苹果在相机性能上难以妥协。
作为智能手机的门面，新款 iPhone 的显示屏继续使用 OLED 屏，并从竞争对手三星电子采购。
移动通信半导体的供应商是高通。最近，每次发布新款 iPhone 时，通信半导体是否为苹果的自主产品都会引发关注。2019 年苹果从英特尔手中收购了智能手机通信半导体业务。虽然苹果和高通之间在 2017 年左右出现了知识产权纠纷，并在 2019 年达成和解，但相信苹果将通过收购继续推动通信半导体的自产化。2018 年苹果从当时的英国 Dialog 公司手中收购了部分电源管理半导体业务，并实现了自产化。此次的新机型也搭载了这些半导体。
按国家和地区划分主要部件在新款 iPhone 成本中所占比例，美国为 32%，比去年的机型高出约 10 个百分点。这是由于昂贵的半导体价格上涨的影响。2021年份额居首的韩国下降了 5 个百分点，降至 25%。苹果越来越多采用自产零部件，导致美国的采购比例上升。
到目前为止，苹果以台湾鸿海精密工业中心，主要在中国大陆进行生产。但在中美对立等背景下，苹果正在将其生产外包伙伴分散到印度和东南亚地区。对电子零部件等供应链的重新评估可能会导致未来零部件来源地区发生变化。
本次，苹果为北美市场上销售的 iPhone 搭载使用卫星通信的紧急联络功能，但似乎在通过软控制现有频率，Fomalhaut 的分析中没有发现任何与卫星通信相关的专用零部件。
5年来首次更新结构设计 易于拆卸和维修
iPhone 系列的整体机身设计基本延用了相同结构，但自 2017 年采用两层主板的 iPhone X 以来，iPhone 14 五年来首次发生重大变化。
卸下连接到主板的连接器
此前，iPhone 系列由前后两块加工好的金属板组成，使用焊接粘贴在一起，侧板和背板是一体的。但这次的普通型号 iPhone 14 没有使用焊接，背板可以轻松拆卸。
Fomalhaut 的柏尾认为，“仅此一项就能降低近 10 美元的成本”。在零部件价格飞涨的局面下，显示了在不影响质量的情况下降低成本的意愿。
今后，这种结构有可能扩展到其他型号。通过使机身零部件在不同型号手机中实现共通化来降低成本的方法可能会普及。
机身的设计变化在很大程度上响应了使手机更易于维修的需求。
在美国和欧洲，有人批评厂商促使消费者频繁更换智能手机和其他电子产品的立场是“有计划的报废”，并主张消费者拥有维修权。
美国团体 iFixit 将
