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联发科于10月24日发布了全新的移动芯片Helio P70，它是Helio P60的升级版，定位中高端。虽然性能方面除了CPU频率更高之外，其余基本与Helio P60相同，但联发科表示，Helio P70在性能功耗比、产品特点及频率方面进行了大幅提升，延长了手机电池使用寿命，并提供了更稳定且更高的性能表现，使手机温度相比竞品降低了4.5℃。
Helio P70依然采用台积电12nm FinFET制程工艺打造，其设计布局与Helio P60基本一致，采用八核CPU设计。大性能核心为Cortex-A73，基础频率相比Helio P60增加了100MHz至2.1GHz。性能小核为Cortex-A53，频率保持不变。所集成的ARM Mali G72 GPU为三核心设计，频率从之前的800MHz提升至900MHz。
虽然从性能来看，Helio P70似乎只是Helio P60的小幅升级，更像是Helio P61芯片，但联发科称Helio P70的效能提升了13%。
Helio P70仍然主打多核心人工处理器APU和NeuroPilot Ai技术，并增加了全新的智能多线程调度器。联发科表示，在AI处理效率上，Helio P70比上一代Helio P60提高了10%至30%。
在运行性能和拍照体验方面，联发科进行了多项优化和改进，主要包括：
- 多线程优化，针对重要使用场景降低画面延迟率，响应速度更快。在热门游戏方面，Helio P70相比P60可为用户增加7%的使用时间，同时功耗降低最多达35%。
- 全新的高分辨率深度引擎可将深度绘图能力提升三倍，支持更流畅的24fps景深预览功能。相比同级竞品，每秒可节省43毫安。
- 改进ISP，使双摄像头支持从之前的16MP/20MP提升至24MP/16MP。还增加了RAW-domain多帧HDR和Zig-Zag HDR拍摄功能。
- 从拍照到转为JPEG格式的处理过程更加快速，连续拍摄大量照片时更顺畅。多帧降噪的摄影性能提升了20%。
- 电子图像稳定的硬件变形引擎，与GPU相比，每秒可节省23毫安。
- 增强自动曝光、自动对焦和自动白平衡功能。
Helio P70芯片的主要规格参数如下：
- 台积电 12nm FinFET 制程工艺
- 64位八核CPU架构，最高频率2.1GHz，包含4个Cortex-A73和4个Cortex-A53
- 集成AI人工智能双核Mobile APU，NeuroPilot异构人工智能运算架构（协调CPU、GPU、APU运作），功耗表现是GPU的2倍以上，运算处理能力可达每秒280GMAC
- ARM Mali-G72 MP3 GPU，频率900MHz，运行效能最高提升13％
- 支持20:9的全高清影像与显示手机屏幕，最高分辨率2160 x 1080
- 支持最高8GB LPDDR4X 1800MHz内存，支持4GB LPDDR3内存
- 支持eMMC 5.1, UFS 2.1存储
- 支持24MP/16MP像素的双镜头，或是32MP像素的单镜头
- 三核图像信号处理器(ISP)
- 支持32MP@30fps ZSD拍摄或16MP@90fps超高速拍摄，支持PDAF相位对焦，支持RAW格式，支持多帧降噪，支持实时HDR录制和预览，支持RAW-domain多帧HDR和Zig-Zag HDR，支持电子防抖，支持3D数字降噪，支持高光过渡抑制，支持面部识别和场景识别等
- 支持4G双卡双VoLTE，2×2 UL CA，支持最高Cat-7（下行）/ Cat-13（上行）
- 支持802.11ac WiFi、蓝牙4.2以及多种GNSS系统、FM调频广播等
关于Helio P70芯片何时会出现在智能手机的问题，联发科表示预计未来几个月就能看到，最快下个月。Helio P70和P60会同时存在市场上。联发科证实，自家“更先进的芯片”预计将于今年年底推出。
