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一、引言：i9-9900K上市，主流平台迎来8核处理器新时代

对于那些有一定DIY经验的玩家来说，2006年5月9日的Intel第二代酷睿处理器发布无疑是一场技术革新。这一天，Core 2 Duo处理器的面世标志着性能和功耗的重大突破，相较于当时的奔腾4处理器，其性能几乎翻倍，而功耗则大幅下降。

时间推移到2008年11月17日，Intel发布了第四代酷睿处理器，即第一代i7-920。这个新的Nehalem架构引入了内存控制器和共享三级缓存，并支持超线程技术，使得i系列处理器的性能几乎翻倍。双核的i7-920在性能上甚至能超越老款的四核酷睿。

技术的进步总是迅速而短暂。进入十年后的第八代酷睿处理器i7-8700K时，与初代i7-920相比，其单核性能的提升仅有30%。这种渐进式的发展让人感到稍许失望。

在显卡领域，NVIDIA每次更新制程工艺时，总会推出更大芯片的顶级GPU，如TU102核心面积达到惊人的754 mm2，力求在市场上占据绝对的领先地位。

而Intel则不同，从i7-920的300mm2面积，到i7-7700K的120mm2，尽管核心数没有增加，晶体管数量变化不大，但整体芯片面积的缩小却限制了其性能潜力。i9-7980XE曾经以300mm2的尺寸转移到了发烧平台，并以15000元的价格X。

2017年2月，AMD推出了ZEN架构的锐龙处理器，给Intel带来了巨大的压力。Intel被迫加快了产品的更新换代步伐。在短短两年时间内，发布了三代酷睿产品，结束了主流平台长达12年的四核策略，多核时代逐渐到来。

终于在2018年10月9日，Intel发布了第九代酷睿处理器，包括i9-9900K、i7-9700K、i5-9600K。尽管继续采用14nm++工艺，但这些处理器带来了诸多新变化：

1、i9系列首次进入主流桌面市场

早在酷睿i系列的初期，大家都期待顶级产品会被冠以i9的称号。但Intel一直未曾推出，直到酷睿X系列发烧平台的发布才推出了十核心及以上的i9产品。这一次，Intel将i9系列带到了主流桌面市场，体现了对顶级产品的高度信任。

尽管主流和发烧产品线都有了i9和i7，但型号区分上可能会略显混乱。只要记住发烧级产品结尾带X，而主X品则是K或无字母后缀，就不会搞混了。

2、主流市场首次引入8核心16线程

近年来，增加核心数已经成为Intel提升产品性能的主要策略。早期主X品通常为4核心8线程，第八代酷睿提升为6核心12线程，第九代更进一步至8核心16线程，满足了多线程和多任务的需求。特别是游戏时，能够进行录像和直播，提升了用户体验。

3、首次普及5GHz加速

之前的x86 40XX版i7-8086K虽然可以睿频加速至5GHz，但那是X版。i9-9900K则是首款全面上市的处理器中实现5GHz的，借助睿频加速技术2.0，单核可以达到5GHz，这标志着一个重要的技术进步。

加上酷睿架构在高频率和单线程性能上的优势，i9-9900K在游戏性能上表现尤为突出。官方数据显示，i9-9900K相比于上一代i7-8700K的性能提升约为10%，而与三年前的i7-6700K相比，性能提升可达到37%。

4、七年来首次使用钎焊散热

自2011年的第二代酷睿Sandy Bridge处理器以来，Intel处理器首次在内核与散热顶盖之间使用了高级钎焊散热材料。之后的处理器使用了普通硅脂，这种材料在高集成度和发热集中的情况下，对核心温度和超频能力产生了负面影响。

钎焊散热材料（Solder TIM），也被称作焊锡膏，具有液态金属的特性，导热效率极高。使用这种材料可以显著提高处理器内部热量的释放，降低核心温度，使处理器能够长时间运行在更高的频率，并扩展超频空间。

i9-9900K、i7-9700K和i5-9600K都采用了钎焊散热材料，且这些处理器都不锁频，支持X超频。

i9-9900K依然使用14nm++工艺，16MB的缓存（所有核心共享），基准频率为3.6GHz，睿频加速可达5.0GHz，8核全开时也可达到4.7GHz，远高于8086K的4.3GHz全核频率。目前国行售价为4999元。

关于i9-9900K的市场上充斥着各种谣言，接下来让我们揭开其真实面纱，看看它到底具备怎样的实力。

二、外观设计：正十二面体盒子亮眼 LGA1151接口连用4代

Intel近年来的处理器包装盒通常较为简约，但此次i9-9900K的包装却别具一格。全新的正十二面体形状的盒子，半透明的玻璃材质，经典深蓝色调，配以橙黄色渐变的Core i9标识，显得非常引人注目。

零售版包装与媒体测试版有所不同。媒体测试版的正面没有标注处理器型号，“Intel confidential”标识表明这是不对外销售的内部版本。

LGA1151接口与7700K、8086K相同，这个接口自i7-6700K起已连续使用了4代。

斜视图显示了盒子的独特形状。

侧视图则可以看出，9900K的基板比7700K和8700K稍厚一些。

与1角钱硬币的对比图进一步展示了其尺寸。

三、测试平台：微星MPG Z390 GAMING PRO CARBON AC主板

测试平台配置如下：

内存方面使用了芝奇F4-3200C14D 16GFX套装，该内存采用了三星B-die颗粒，标称频率3200MHz，主时序14-14-14-34，工作电压1.35V。在所有测试中，我们都启用了XMP，使内存运行在3200MHz的频率。

主板选择了微星MPG Z390 GAMING PRO CARBON AC暗黑板。

MPG Z390暗黑板为ATX板型，尺寸为24.3x30.4cm。整体设计风格为碳纤维元素，主板配备了7个4pin风扇接口。

MOSFET由安森美提供，上桥为4C029YEJB2U、下桥为4C024YEJA61，最大通过电流为30A。

CPU部分采用了10+1相供电方案，当超频至1.3V时，每相可提供42W的功率。主板11相供电理论上能为处理器提供462W的输入功率，而i9-9900K默认TDP仅为95W，这为玩家的极限超频

提供了充足的功率保障。

主板的四条DDR4内存插槽周围装配了一圈钢铁装甲，这不仅加固了插槽，还屏蔽了电磁干扰（EMI）。内存部分配有独立供电模块，支持高达4400MHz频率的内存条，最大支持64GB的内存容量。

主板下方的四个LED指示灯分别用于显示CPU、内存、显卡和启动设备的状态。当系统出现故障无法正常启动时，相关的LED指示灯会亮起，帮助用户快速定位问题部件。这种设计比传统的Debug灯更加直观和易于理解，对新手用户尤为友好。

扩展插槽方面，主板配备了XPCI-E x16全尺寸插槽和XPCI-E x1插槽。其中两条PCI-E x16插槽采用了超合金强化技术，有效减少了显卡插拔时对插槽造成的损伤，同时提供更好的稳定性。

主板还配备了两个PCIe 3.0 x4的M.2插座，其中一个M.2插座覆盖了金属散热块，以提供更好的SSD散热效果。这两个M.2插座都支持SATA通道和PCIe通道的M.2型SSD，也兼容傲腾内存盘。

MPG Z390暗黑板将I/O挡板和I/O接口整合为一体，这种一体式I/O挡板设计对于新手装机用户来说十分贴心，简化了安装过程。

接口方面包括1个PS/2、2个USв2.0、3个USв3.1 Gen2、1个Type-C、1个DisplayPort、1个HDMI、1个S/PDIF、5个3.5mm音频接口、1个RJ45接口和2个无线天线接口。额外提供了6个SATA3.0端口，进一步扩展了存储能力。

四、性能评测：i9-9900K的真正实力

在测试过程中，i9-9900K表现出色。作为一款8核16线程的处理器，其在多任务处理和多线程应用中展现了极强的性能优势。无论是日常应用还是高负荷任务，i9-9900K都能够轻松应对。

在游戏性能方面，i9-9900K的表现也非常抢眼。得益于其5.0GHz的最高睿频加速，游戏中的帧率表现十分优秀。与上一代的i7-8700K相比，i9-9900K在游戏中的性能提升约为10%，而与三年前的i7-6700K相比，性能提升更是高达37%。

i9-9900K在超频方面也有很好的表现。由于采用了钎焊散热材料，处理器能够在较高的频率下保持稳定运行，并且拥有更大的超频潜力。在进行极限超频测试时，i9-9900K的表现也令人满意。

五、i9-9900K的市场表现与前景展望

自i9-9900K上市以来，其市场反响非常热烈。这款处理器不仅首次将i9系列引入主流桌面市场，还在多核性能和频率上做出了显著的突破。作为一款8核16线程的处理器，i9-9900K在处理多任务和高负荷应用时展现了优越的性能，其5GHz的睿频加速更是为高性能游戏和创作任务提供了强有力的支持。

在散热方面，钎焊散热材料的使用也大大提升了处理器的稳定性和超频潜力。虽然i9-9900K仍然采用14nm++工艺，但其在处理器市场中的地位无疑得到了进一步巩固。

展望未来，随着技术的不断进步和市场的不断发展，i9-9900K可能会面临新的挑战。凭借其出色的性能和稳定性，i9-9900K依然将是高性能计算需求用户的首选。

i9-9900K不仅是一款技术突破性的处理器，更是主流平台上的一场革命。它的到来标志着多核处理器的新时代正式开启，也为用户带来了更多的选择和更高的性能体验。