苹果手机怎么拆 苹果14拆机全过程

苹果公司在发布iPhone X的悄然推出了iPhone 8和iPhone 8 Plus。虽然跳过了7S的命名，然而由于与iPhone 7系列相比的进步微乎其微，加之iPhone X的强烈吸引力，iPhone 8在上市之初便遭遇了冷遇，市场反响不佳。

尽管如此，作为苹果的最新产品，它自带光环，依然是众人瞩目的焦点。

在技术爱好者中，知名的拆解团队iFixit迅速展开了对iPhone 8的深入解析，让我们一起探索它的内部结构吧。

iPhone 8采用了全新的玻璃机身设计，令人欣喜的是，烦人的天线条消失了，外观更加简洁美观。

在X光透视下，iPhone 8的无线充电线圈显露无遗，设计颇为巧妙。

接下来，拆解工作开始了。

尽管机身材质发生了变化，但拆卸方式依然沿用了传统的方法：使用吸盘和翘片来拆除前面板。

前面板与机身的分离过程较为顺利，表面看似与以往产品相似。显示排线设计依旧，但让人松了一口气的是，苹果取消了私有螺丝，采用了标准的飞利浦#000螺丝，使得后续拆解更加方便。前面板很快就被成功卸下。

值得一提的是，iPhone 8侧面的密封垫圈已被移除，但仍然保持了IP67级别的防水性能，苹果的工程师真是匠心独运。电池依然通过胶水紧紧粘附在机身内，使用了相当多的胶水，拆卸时费了不少力气。

经过一番努力，电池终于被取下，确认其容量为1821mAh，显得相对较小。与iPhone 7的7.45Wh电池相比，Galaxy S8的电池容量更是达到11.55Wh。

至于相机部分，iPhone 8配备了1200万像素的单摄像头，F1.8光圈，5片式镜头的设计依然延续，但传感器有所提升，单个像素变得更大。通过X光扫描可见，四个角落均有磁铁，用于实现OIS光学防抖。

Lightning接口依然存在，但内部增加了新的挡板，增强了结构的稳定性。不过在这里，还是看到了苹果的私有螺丝。扬声器上有一条奇怪的排线，具体用途仍是谜。

当主板逐步显露时，防水树脂密封垫下隐藏着一个螺丝，确保了主板的安全。

主板的整体构造开始浮出水面，各个芯片的角色清晰可见：

红色：

苹果A11 Bionic处理器 (编号339S00434)、SK海力士2GB LPPDDR4内存 (编号H9HKNNNBRMMUUR)

橙色：

高通MDM9655 X16 LTE千兆基带

黄色：Skyworks SkyOne SKY78140

绿色：Avago 8072 JD130

青色：P215730N71T——可能是包络追踪IC

蓝色：Skyworks 77366-17四频段GSM功率放大模块

紫色：NXP 80V18 NFC模块

翻转主板，背面的芯片同样各司其职：

红色：苹果/USI 170804339S00397 Wi-Fi/蓝牙/FM模块

橙色：苹果 338S00248、338S00309电源管理单元和S3830028

黄色：

东芝64GB NAND闪存

(编号TSBL227VC3759)

绿色：高通 WTR5975千兆 LTE RF收发器、PDM9655电源管理单元

青色：博通 59355——可能是BCM59350无线充电模块的变种

蓝色：NXP 1612A1

紫色：Skyworks 2/SKY762-4 RF开关

扬声器与一种名为“barometric vent”的防水部件组合，整体设计依然保留了单侧扬声器的形式，内部设有防水橡胶垫。苹果声称，iPhone 8的扬声器音量提升了25%，但外观上与iPhone 7并无太大差别。

值得注意的是，Lightning接口的设计略有不同，融入了Qi无线充电线圈。拆卸玻璃后壳的难度较大，尽管多次加热，依然需要多块翘片与刀片的配合，才得以顺利分离。

回到前面板，iPhone 8继续保留了经典的Home键，而Home键的排线同样在其间。前面板上还隐藏了一颗神秘芯片，具体功能尚待考证。

经过一番深度拆解，所有零部件整齐地汇聚在一起，展现了苹果在设计与工程方面的用心与挑战。

最终，iPhone 8在传承经典的也引入了诸多新技术。尽管其市场表现不如预期，但它无疑在苹果的产品线中占据了重要的一席之地。